Laserové odstraňovaní vtokových soustav a přetoků dělicích rovin je dnes již ověřenou alternativou za konvenční mechanické technologie, mezi které patří broušení, stříhání a frézování. Technologie poskytuje možnost dělení materiálu bezkontaktně, proto nedochází k opotřebení dělícího nástroje, ani ke vzniku špon nebo jiného pevného odpadu. Navíc zabezpečuje maximální kvalitu a homogenitu opracovaného povrchu bez kontaminace z reziduí procesu. Technologii lze navíc přímo integrovat do automatického procesu lisování nebo jako samostatně stojící produktové platformy Vario.
Laserový ořez vtoků
Široké spektrum polymerních materiálů
Jelikož se záření v daleké infračervené oblasti (FIR) dobře absorbuje v C-H, C-C nebo C-O vazbách, jsou právě lasery z této spektrální oblasti vhodnou volbou pro řezání polymerních materiálů. Drtivá většina makromolekul polymerů je navíc složena právě z těchto vazeb, a proto za použití jedné laserové technologie je možné opracovávat polymery takřka libovolného složení, ať už se jedná o PMMA, PP, PE, ABS, PET (a mnoho dalších) nebo jejich kombinace, včetně nejrůznějších aditiv a plniv.
Laserový ořez
Mezi tradiční aplikace FIR laserů patří laserový ořez neboli trimming, jedná se specificky o odstraňování přetoků dělících rovin. Přetoky vznikají mimo jiné opotřebením formy v důsledku vysokého množství výrobních cyklů, ale také výrobními nepřesnostmi lisovacích nástrojů. Vhodnou technologií pro odstranění přetoků je právě laserový ořez, díky kterému je možné po obvodu dílu zařezat nežádoucí přetoky nebo špony. S použitím kamerové analýzy je možné opracovat i tvarově nestabilní díly s vysokou přesností do 0,05 mm.
Vysoká kvalita řezání
Většina plastů je dělená procesem vaporizace, a tak výsledný řez dosahuje vysokých kvalitativních požadavků. Řezaný materiál je ve většině případů možné opracovat tak, že v místě interakce s laserem nedochází ke změně barvy, textury, čistoty nebo pružnosti daného materiálu. Díky tomu lze opracovaný díl okamžitě použít v následných výrobních krocích bez nutnosti technologických mezikroků, jako je například čištění, a to i v náročných aplikacích (výroba světlometů nebo lakování).