Laserové pájení je moderní technologie používána k trvalému spojování kovových součástí nebo součástek s pokovenými vodícími plochami pomocí laseru. Tento proces využívá vysokou koncentraci tepelné energie laserového svazku k ohřevu pájky a následnému prohřátí spojovaného materiálu. Jakmile se pájka roztaví, vytvoří pevný spoj mezi dvěma požadovanými součástmi. Díky přesnému navádění svazku je možné pájet i velmi malé spoje v komplikovaných zástavbách, kde je na tepelné zpracování určena pouze minimální oblast.
Laserové pájení
Široké uplatnění nachází v mikro-elektronice při pájení jemných spojů PCB (Printed Circuit Board), v automobilovém průmyslu při spojování senzorů a elektronických komponentů. Dále se využívá i při výrobě citlivých a miniaturních lékařských zařízení a strojů, kde je potřeba zajistit vysokou spolehlivost a přesnost spojů.
Variabilita laserového procesu
Technologie dokáže díky velmi malé výsledné pracovní oblasti přesně tepelně ovlivnit pouze požadovanou oblast. Na rozdíl od plošného pájení v pecích není nutné zohledňovat odolnost ostatních osazených komponentů. Díky rychle se měnitelnému průběhu procesu lze na jednom opracovaném kusu velmi rychle střídat jak pájecí postupy, tak jejich základní parametry: pulzní/kontinuální režim, vykonanou trajektorii svazku na povrchu pájeného materiálu nebo samotné procesní nastavení laseru a dalších periferií.
Kamerové navádění
Pro eliminaci výrobních nepřesností polotovarů a zachování přesnosti polohování svazku vůči opracovanému materiálu je vhodné v případě potřeby využít kamerové navádění. Základem mikro pájení je přesná vstupní poloha svazku a drátu vůči materiálu pro stabilní výrobu a zachování opakovatelné přesnosti procesu.
Přesná kontrola množství pájky a výkonu laseru
Při sériové výrobě a proměnlivých podmínkách okolní teploty je možné s pomocí této technologie s vysokou přesností kontrolovat v uzavřené smyčce a v reálném čase množství vneseného tepla či množství potřebného drátu. Díky těmto dvěma funkcím lze zajistit procesní i vizuální stabilitu pájených spojů.
